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灌封胶的普及
新闻资讯:  2018-04-10 16:35:01    

    电子胶是灌封胶一个广泛的称呼,主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶指的是用于非结构性粘接,主要起到填充间隙、防水、隔离、防震等作用。室温硫化硅橡胶和有机硅凝胶用于电子电子元件的灌封,在硫化前是液体,灌注方便并提高了使用性能和稳定参数。

    在使用有机硅凝胶进行灌注时,如果不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,没有任何腐蚀,而且硫化后成为透明弹性体,对胶层里面所封装的元器件清晰可见,还可以用针刺到里面逐个测量元件参数,以利于检测和返修。对于不需要进行密切封装或不便进行浸渍和灌封的保护时,可以采用单组份室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。近年来,玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用最为广泛。

    灌封胶的材料可以分为环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶;双组份环氧树脂灌封胶。硅橡胶灌封胶:室温硫化硅橡胶;双组份加成形硅橡胶灌封胶;双组份缩合型硅橡胶灌封胶。聚氨酯灌封胶:双组份聚氨酯灌封胶。UV灌封胶:UV光固化灌封胶。热熔性灌封胶:EVA热熔胶。

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