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导电银胶  
导电银胶
      导电银胶是一种单组份, 高纯度的银粉填充物的液体粘合剂,各种芯片及元件粘接用的低温粘结导电银浆、绕线电感用银浆、VFD银浆及固栅银浆、薄膜开关银浆、冷光片银浆.PTC热敏电阻用铝浆及银浆、各种类型的中高温烧结型银导电浆等.低温-0℃~5℃储藏为宜.
            

产品型号
主要性能、用途
颜色
粘度
工作温度范围
固化时间
体积电阻
包装方式
3701
特别适用于粘合晶片到印刷线路板或其他导电设备上,不能常温固化.
银灰色
400-500pa.s
 -60℃~ 175℃
30min 150℃
2.5mΩ/mm2
100G,1KG
3702
太阳能电池板,能焊锡,不能常温固化.
银灰色
400~450Pa.s
 -60℃ ~ 175℃
130℃ 60min或150℃ 40min.
1.5mΩ/mm2
100G,1KG
3703
特别适用于LED粘合超小晶片与其他导电部件上,不能常温固化.
银灰色
400-500pa.s
 -60℃ ~  175℃
30min 150℃
1.5mΩ/mm2
100G,1KG
3704
薄膜开关、PC键盘、天线、TPCB.
银灰色
26-35Pa.s
 -30℃~ 70℃
130℃ 30~40min.
2.5mΩ/mm2
100G,1KG
3705
冷光片钡层 Fpcb、ITO(PET+氧化铝或玻璃上).
银灰色
26-35Pa.s
 -30℃ ~ 70℃
130℃ 40~50min.
2.5mΩ/mm2
100G,1KG
3706
常温屏蔽银胶、银漆,粘PET材料,粘金属效果不好,不可印刷,常温固化,易干,易喷,60-80℃,
30min可固化.
银灰色
60-100pa.s
 -30℃ ~ 100℃
常温300min.
3mΩ/mm2(膜厚25um)
100G,1KG
3707
烧结型,用于陶瓷、氧化铝、玻璃导热管等基材印刷电路.烘烤120℃ 15min可固化.
银灰色
480Pa.s
 -30℃~  600℃
烧结550~600℃ 10min.
4.0mΩ/mm2(膜厚25um)
100G,1KG
3708
碳胶,薄膜开关、PC键盘、天线、TPCB、PET.
黑灰色
20-30 pa.s25℃
 -30℃~ 200℃
130℃ 10~15min.
7mΩ/mm2
100G,1KG

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