鑫威三防漆 鑫威三防漆,中国第一品牌

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底部填充胶  

SINWE鑫威提供用于倒装芯片、CSP(FBGA)PGA设备的创新型底部填充剂。这是一种高流动性、高纯度的单组份灌封材料,它能形成均匀且无空洞的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性和机械性能。我们提供的底部填充剂可以对极细间距的部件进行快速填充,具有快速固化的能力,拥有较长的工作寿命以及可返修性。可返修性允许清除底部填充剂以便对线路板再度加以利用,从而节约了成本。

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