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有机硅胶  

有机硅胶

SINWE鑫威有机硅产品广泛应用于汽车、家电、航空、电子等行业,可长期、可靠地保护敏感电路及元器件,对提高产品的性能和稳定性具有重要的作用。

粘接、密封

粘接/密封产品对于大多数材料都具有良好的基材粘合、缝隙密封的效果。良好的物化性能,在电子、工业等行业得到广泛的应用。

良好的介电绝缘性能            抗外界污染、抗臭氧及卓越的耐候性      

良好的化学稳定性               环保,大范围的使用温度

优异的润湿性能                  消除应力和良好的抗震性能   

型号
颜色
粘度
特点及典型应用
红色
半流动
UL认证,蒸气电熨斗、发热管、高温空气过滤器、高温烤箱、高温管道等工业产品的生产粘接密封等。
白色
膏  状
UL认证,专业用于太阳能电池板粘接固定密封、光伏组件(FV)铝框的密封及接线盒与TPT/TPE背膜的粘接密封,太阳能灯具密封等。
透明、黑、白、灰
膏  状
小家电如:冰箱、微波炉、电磁炉以及电子、电气元器件的粘接密封等。
红、黑、白、灰
膏  状
UL认证,小家电、冰箱、微波炉、咖啡壶、太阳能电池、电子产品、灯具的粘接密封及固定等。
透明、黑、白
半流淌
电子线路板上部分电子元件的涂覆保护、粘接密封及加固,防潮密封、灌封等。
透明、黑、白
半流淌
各种电子元器件的固定、粘接密封及小家电的粘接和密封等;透明的特别适合用于LED护栏灯管两端头防水、粘接、密封。
透明、黑、白
触 变
敏感元器件固定和粘接,仪表防水防潮、汽车电子、家用电器等粘接密封。
红、白、黑、灰色
半流动
UL认证,加成型,主要用于电子装置、电源、电子零件的固定粘接密封;电熨斗、PTC、电加热器、微波炉等的密封和粘接。
白色、半透明、黑色
流淌体
UL认证,主要用于LCD液晶模组电极和柔性超密电极的封装密封。也可用于电子产品的披覆防潮、密封保护。
半透明
膏  状
硅胶、硅橡胶制品的自粘、互粘或其它材料的粘接密封等。

硅胶保护膜

硅胶保护膜用于已组装完成的功能电路板,可充分的保护此电路板在极恶劣的环境下使用而不影响其工作与讯号,如极高、低温环境,化学腐蚀环境,高污染多灰尘环境及高湿度环境中,此保护膜易施工,可用浸渍、涂刷、喷涂的方式形成表面保护膜,并具有修复功能。

型 号
颜色
典型应用
透明/淡黄
混合集成电路基板、电子控制板、通讯电路板、航空仪表板、软性印刷电路、微电脑控制板。
透明
 

灌注、封装

双组分液体包装,在液体被充分混合后,注入电子机构的壳子里,在固化成弹性体时不会产生收缩与放热现象,可隔绝水气,灰尘和吸震缓冲效果。另外,也是极佳绝缘和导热材料。

型号
颜色
重量配比
典型应用
缩合型灌封胶
黑、白、红、透明
100:10
UL认证,大功率电子元器件、电源模块、线路板及LED的灌封保护,特别适合用于对粘接性能有要求的灌封。
黑、白、灰、透明
100:10
电子器件、电源模块、HID、线路板、LED显示屏的灌封保护。
黑、白、灰
100:10
太阳能接线盒的灌封,LED灯具、景观灯、背光源等封装。
加成型灌封胶
黑、白、灰
100:100
UL认证,用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如:汽车电子、HID、电源供应器、传感器、工业控制、变压器、放大器等。
黑、白、灰
100:100
LED驱动电源、传感器、工业控制、变压器、放大器、车灯、HID、各种电源控制模块的粘结灌封。
100:100
UL认证,各种AC/DC电源模块、控制模块,汽车HID安定器灌封、汽车传感器,导热率1.2 W/mK,UL94V-0阻燃。
100:100
UL认证,LED灯具,驱动电源、USP电源、半导体模块整流器封装,导热率2.0 W/mK,UL94V-0阻燃。
有机硅胶硅凝胶
透明
100:100
精密电子元器件、卫浴、背光源、太阳能、连接器、电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、灌封保护等。

大功率LED封装胶

LED封装硅胶系列为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于发光二极管(LED)的封装,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。

型 号
混合比
特性
典型应用
1:1
透明度极高,与PPA粘接力强
大功率molding封装,集成封装
1:1
高折射率,透明度高
荧光粉胶,大小功率拌粉
1:1
透明度高,凝胶体
大功率透镜填充,自然干燥,免烘烤
1:1
透光度高,加温固化的弹性体
大功率透镜填充,一般类型的封装
1:1
透光度高,硬度高
大功率模顶molding,SMD贴片,集成封装
1:1
高折射率,透明度极高
适合作荧光粉胶,大功率模顶molding灌封
1:1
高折射率,透明度极高
大功率模顶molding灌封,也适合作荧光粉胶

导热绝缘

随着电子设备产品要求的集成度越来越高,客户设计的设备尽可能小,功能尽可能多,速度尽可能快,这些往往给产品的热设计带来相当的难度,甚至成为产品的一个瓶颈。在产品大系统级,往往采用强制风冷,空调或热交换器来解决大功率的热耗,而在芯片和散热器级,则采用导热界面填充材料(Thermal Interface Materials)降低传导热阻,改善导热性能,从而达到保护电子元器件的作用。

导热硅胶

SINWE鑫威导热硅胶是单组分硅酮胶添加导热材料的复合物,其重点是具有良好的导热和粘接性,有效的填充散热器件和热源之间的空隙。在常温下,导热胶吸收空气中水份反应并固化,形成阻燃、耐压、导热、高粘接力的硅胶体。

产品特性

1、具有优良的导热、散热、粘接、固定、密封、电气、绝缘、防潮、防震、耐老化等性能。

2、固化后的硅酮RTV橡胶能发挥硅酮原有的电气特性、在-50~250℃的温度里,具有良好的延伸率。

3、具有耐候性、耐热性、耐寒性。

4、对金属、玻璃、瓷砖、塑料等材质有很好的粘接力。

产品应用

1LED应用产品

2、电源

3、计算机、伺服务器

4、热学侧试台

型号(Item)
颜色(Color)
化学性质
Chemistry
粘度(Viscosity)
热传导率
(W/mK)
表干时间
(Min)
耐击穿电压
(V-AC)
白(White)
硅酮
膏状
0.8
5 ~ 30
>18000
白(White)
丙稀酸
膏状
0.8
配合促进剂
60秒初固
>18000
白(White)
硅酮
膏状
1.5
5 ~ 30
>18000
白(White)
硅酮
膏状
2.0
5 ~ 30
>18000
灰(Gray)
硅酮
膏状
2.5
5 ~ 30
>18000

 

导热硅脂

SINWE鑫威导热硅脂是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要优越很多。
产品特性
1
、一种类似导热界面材料的油脂,不会干燥。
2
、为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导。
3
、卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化。
4
、环保无毒
产品应用
1、半导体块和散热器。
2
、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等。
3
、高性能中央处理器及显卡处理器。
4
、自动化操作和丝网印刷。

型号(Item)
颜色(Color)
热传导率(W/mK)
热阻抗 @50psi
(℃-in2/W)
热阻抗可靠性
热循环测试
使用溫度范围℃
灰(Gray)
5.0
0.007
热阻抗不降低
-60~200
灰(Gray)
4.0
0.008
热阻抗不降低
-60~200
灰(Gray)
3.5
0.009
热阻抗不降低
-60~200
灰(Gray)
3.0
0.012
热阻抗不降低
-60~200
灰(Gray)
2.5
0.015
热阻抗不降低
-60~200
白(White)
1.8
0.05
热阻抗不降低
-60~200
白(White)
1.2
0.10
热阻抗不降低
-60~200
白(White)
0.8
0.12
热阻抗不降低
-60~200

 

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