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908高导热灌封胶  
一、产品介绍
SINWE® 908是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途:
广泛用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如AC/DC电源模块、控制模块、汽车HID安定器灌封、汽车传感器、LED灯具、驱动电源、USP电源、半导体模块整流器封装等。
三、固化前后技术参数:
型号
908
9081
颜色
A灰色,B白色
A灰色,B白色
A/B 混合比例
1:1
1:1
密度(g/cm3)
1.95
2.15
粘度(cps)
3,000
5,000
操作期(小时,20°C)
1
1
导热率(W/mK)
1.3
2.0
硬度(Shore A)
30
50
线性热膨胀系数(µm/m°C)
175
175
介电常数(MHz)
14
15
体积电阻(Ωcm)
≥2.0x1014
≥3.3x1014
连续使用温度
-60 to +200°C
-60 to +200°C
阻燃性
U.L.94 V-0
U.L.94 V-0
 以上机械性能和电性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。
 
四、使用工艺:
1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
3、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
注: 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
◆不完全固化的缩合型硅酮
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux)
 五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使908不固化:
a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
c、胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
六、包装规格: 20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
七、贮存及运输:
1、本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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