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导热硅胶  
 
产品简介
SINWE® 381系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀。
典型用途
广泛应用是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
如:可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。
固化前后技术参数
产品型号
381
3811
3812
3813
外观
白色半流动
白色膏状
白色膏状
白色膏状
相对密度(g/cm3,25℃)
1.50
1.60
2.0
2.5
表干时间(min,25℃)
≤20
≤20
≤20
≤20
固化类型(单组份)
脱醇型
脱醇型
脱醇型
脱醇型
完全固化时间(d, 25℃)
3-7
3-7
3-7
3-7
扯断伸长率(%)
≥200
≥200
≥200
≥200
硬度(Shore  A)
45
45
45
45
剪切强度(MPa)
≥2.5
≥2.5
≥2.5
≥2.5
剥离强度(N/mm)
>5
>5
>5
>5
使用温度范围(℃)
-60~280
-60~280
-60~280
-60~280
线性收缩率(%)
0.3
0.3
0.3
0.3
体积电阻率(Ω·cm)
2.0×1016
2.0×1016
2.0×1016
2.0×1016
介电强度(KV/mm)
21
21
22
22
介电常数(1.2MHz)
2.9
2.9
2.9
2.9
导热系数W/(m·K)
0. 8
1.2
2.0
2.5
阻燃性
UL94 V-0
UL94 V-0
UL94 V-0
UL94 V-0
以上机械性能和电性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。
使用说明
1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施    胶:拧开胶管盖帽,先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面,进行涂覆或灌注。
3、固    化:将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生,任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。
4、操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装。
注意事项
1、操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
2、本产品在固化过程中会释放少量的副产物,对皮肤和眼睛有轻微刺激作用,建议在通风良好处使用。
3、远离儿童存放。
4、若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。
包装规格
100ml/支,100支/箱;300ml/支,24支/箱。
贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存,贮存期:6个月(25℃)。
2、本产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
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